R&S和三星率先完成LTE Advanced上行载波聚合的验证

2013年11月19日，德国慕尼黑—罗德与施瓦茨公司和三星公司通过在真实样机上成功验证载波聚合特性，是LTE- Advanced的商用领域重要的里程碑。用于测试的三星DUT是一部6.3英寸的真实样机，它在单SHANNON300 基带芯片上支持两路传输，使SHANNON300成为世界上第一颗成功验证LTE-Advanced上行载波聚合的芯片。支持双天线传输的商用终端目前仍然是一个挑战。

在未来，上行载波聚合和上行MIMO将用来满足无线网络上行吞吐量的需求，如多媒体上传到云服务等。

在罗德与施瓦茨公司和三星公司的共同努力下，双方成功完成了LTE Release 10 上行载波聚合特性的测试和验证。DUT采用搭载三星SHANNON300 modem芯片的测试终端；测试仪表采用罗德与施瓦茨公司的CMW500宽带无线通信测试仪。

R&S CMW500测试仪表是世界上第一款在LTE-FDD模式下，既能支持下行载波聚合，也能支持上行载波聚合的测试平台。在移动终端市场的芯片、无线设备制造商和测试公司等用户，可以使用CMW500仪表，在支持LTE- Advanced上行载波聚合的芯片和设备上执行协议和性能测试。

R&S CMW500能够无限制地测试3GPP中定义的所有的频段和带宽的组合。当使用R&S CMW500测试终端的载波聚合能力时，无论终端使用的是TD-LTE还是LTE-FDD，上下行链路的吞吐量测试可以通过设置真实的端到端数据连接到内置的IP服务器进行验证。

R&S CMW500宽带无线通信测试仪目前已经提供了Release 10上行载波聚合的CMW-KP597。通过增加此功能，在原有支持下行载波聚合的基础上，R&S CMW500现在可以验证Category7的终端（下行300Mbps，上行100Mbps）。